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产品系列
IC载板
应用领域:计算机存储
工艺特点:镍钯金
产品类型:2 层载板
IC载板
固态硬盘
应用领域: 固态硬盘
层数: 12层(柔性2层)
最小孔径:0.2mm
板厚: 1.6±0.16mm
线宽线距: 3.5/4.5mil
表面处理: 沉镍金
固态硬盘
5G通讯
应用领域: 5G天线(高频混压)
层数: 4层
板厚: 1.2mm
线宽线距: /
表面处理: 化锡
5G通讯
网络通讯设备
应用领域: 通讯服务器
层数: 24层
板厚: 5.6mm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉金
网络通讯设备
网络通讯设备
应用领域: 5G天线
层数: 4层
板厚: 1.8±0.1mm
线宽线距: 70.59/10mil
表面处理: 化锡
网络通讯设备
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